三星据报向客户交付混合键合HBM样品，SK海力士开发遇阻

据Damnang报道，三星电子已开始向客户交付采用混合键合技术的下一代HBM样品，而SK海力士在该技术开发中遭遇困难。尽管SK海力士仍通过Advanced MR-MUF技术推进12层HBM4E样品交付，但混合键合被视为支持16层及以上堆叠的关键方向。目前该消息源于技术人员采访而非官方公告，且未披露具体世代与客户信息，尚不足以判定三星在量产竞争力上已实现全面反超。