微软公布 Azure Maia 300 计划：大厂“去英伟达”实验与 AI Infra 竞争

微软宣布计划于2027年大规模部署自研芯片 Azure Maia 300，旨在应对 Azure 日益增长的 AI 推理负载压力。该芯片采用软件定义数据流架构和 Chiplet 设计，微软称其相比领先 GPU 系统可提供每兆瓦40%更多的 AI token 处理能力。尽管微软强调自研芯片不会取代第三方供应，但此举标志着云巨头正通过模型与芯片的闭环优化，从英伟达的核心客户转变为具备竞争力的合作者。