马斯克Terafab晶圆厂项目面临制造难题

2026年10月，马斯克宣布在得克萨斯州建设Terafab超级晶圆厂，首期投资168亿美元，旨在为特斯拉、SpaceX和xAI构建专属芯片供应链。业内人士指出该项目难度极大，甚至超过星舰项目，核心挑战在于缺乏成熟的高良率工艺体系，而非资金或设备短缺。报道显示，初期逻辑芯片量产计划采用英特尔14A先进制程，并押注自由电子激光（FEL）光刻技术以绕开ASML传统方案。目前该事件主要聚焦于对制造工艺可行性的行业评估与技术路径选择。

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