海康睿影发布亚微米级3D AXI设备

2026年10月12日，海康睿影在工博会正式发布高精度半导体封装3D AXI检测设备。该设备具备亚微米级量测与3D图像重建能力，标志着工业X光检测技术的重大突破。通过深度融合AI与大模型技术，该方案显著提升了检测效率与精度：在折叠屏铰链检测场景中，不良率下降了一个数量级；基于海康观澜大模型，新场景的训练数据需求被大幅降低至百张以内。这一创新推动X-Ray检测从传统的抽检模式向全检模式转变，助力检测设备向具备自主进化能力的“装备机器人”演进，重塑了工业质检流程。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。