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芯际无限完成Pre-A轮融资

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AI 综述

2026年10月,清华系RISC-V芯片企业芯际无限宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由智元机器人联合多家机构共同投资,资金将重点用于具身智能全栈RISC-V芯片的研发及产业化落地。在业务进展方面,报道指出该公司车规级MCU出货量已突破100万颗,同时面向高端算力的V1000芯片目前已进入流片阶段。此次融资标志着公司在具身智能芯片领域的研发与商业化进程进一步加速。

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10月22日
  1. 36氪 · 文章
    芯际无限完成Pre-A轮融资,加速具身智能RISC-V芯片研发

    清华系RISC-V芯片企业芯际无限完成Pre-A轮融资,由智元机器人联合多家机构投资。本轮融资将重点用于具身智能全栈RISC-V芯片的研发及产业化落地。目前其车规级MCU出货量突破100万颗,面向高端算力的V1000芯片已进入流片阶段。

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