AI算力瓶颈推动光互连与交换技术演进

随着AI算力需求激增，GPU间数据传输效率与功耗成为主要瓶颈，促使行业从传统电互连向光互连转型。目前，800G光模块已实现商用，1.6T产品正处于放量阶段，而共封装光学（CPO）被视为突破高速电互连限制的关键路径。在技术布局上，Lightmatter和Celestial AI等公司聚焦于Scale-up光互连方案；Salience Labs则探索OCS光交换技术。值得注意的是，Google已在TPU集群中大规模应用MEMS光交换技术，验证了该路线的可行性。整体来看，光互连与光交换正逐步解决数据搬运瓶颈，推动计算架构的革命性升级。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。