玻璃基板：有望先于CPO实现AI芯片封装量产突破

玻璃基板因尺寸稳定与高频特性，正迎头赶上成为下一代AI芯片封装关键材料。相比需解决系统协同的共封装光学（CPO），其产业化难点更聚焦于通孔加工、铜填充及翘曲控制等具体工艺。三星电机等企业正通过调整玻璃厚度等方案推进验证，若制造良率达标，玻璃基板可能率先落地以应对大尺寸封装需求。