玻璃基板有望先于CPO实现AI芯片封装量产

玻璃基板凭借尺寸稳定性与高频特性，正成为下一代AI芯片封装的关键材料。相较于需解决复杂系统协同的共封装光学（CPO）技术，玻璃基板的产业化难点更聚焦于通孔加工、铜填充及翘曲控制等具体工艺环节。目前，三星电机等企业正在通过调整玻璃厚度等技术方案推进验证工作。报道指出，若制造良率能够达标，玻璃基板可能率先落地，以应对大尺寸封装的市场需求，从而在量产进度上领先于CPO技术。

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