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英伟达开放Vera Rubin机柜设计并联合思科开发USFP光模块
盲插液冷、下一代可插拔光模块:英伟达推进新标准
AI 导读
英伟达在OCP峰会开放Vera Rubin机柜关键设计,支持盲插液冷及最高250千瓦部署。其与思科合作开发USFP可插拔光模块,通过提升单通道速率至400G实现4倍带宽密度。此外,鸿海旗下Visionbay公布结合800V直流架构的AI工厂蓝图,Meta宣布采用Spectrum-6交换机以扩展GPU集群规模。
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