英伟达OCP峰会公布Vera Rubin机柜及USFP光模块等开放标准

2026年10月，英伟达在OCP峰会上公布了多项关键硬件的开放标准。首先，英伟达开放了Vera Rubin机柜的关键设计，该设计支持盲插液冷技术，并允许最高250千瓦的功率部署，旨在提升数据中心散热效率与密度。其次，英伟达宣布与思科合作开发USFP可插拔光模块，通过将单通道速率提升至400G，实现了带宽密度的4倍增长，以应对AI集群对高速互连的需求。此外，生态伙伴也同步发布了相关进展：鸿海旗下Visionbay公布了结合800V直流架构的AI工厂蓝图；Meta则宣布采用Spectrum-6交换机来扩展其GPU集群规模。这些举措共同推动了AI基础设施向更高功率、更高速率和标准化方向演进。

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