前英特尔CEO Pat Gelsinger：AI芯片设计门槛降低，制造与封装成唯一壁垒

前英特尔CEO Pat Gelsinger指出，AI工具使芯片设计周期缩短至3个月，但制造、先进封装及系统集成需9个月以上，导致设计假设易过时。他认为未来大部分AI芯片初创公司将因无法跨越规模化量产与资本壁垒而消失，行业将向少数平台集中。此外，他批评HBM存在局限，预测AI需求将推动存储技术迎来30年来最大创新，并看好光互连在2028-2029年的大规模应用。