前英特尔CEO谈AI芯片行业未来判断
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2026年10月，前英特尔CEO Pat Gelsinger就AI芯片行业发表最新观点。他指出，尽管AI技术加速了芯片设计流程，但制造与先进封装环节周期长达9个月以上，已成为行业核心瓶颈。Gelsinger认为，由于难以适应快速变化的模型架构及承担高昂的量产成本，大部分AI推理芯片初创公司将面临淘汰，行业格局将向少数平台集中。在存储领域，他批评HBM技术存在局限，并预测AI需求将推动该领域迎来30年来最大创新。此外，他看好光互连技术在2028至2029年间解决大规模GPU集群通信难题的前景。
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- 36氪 · 文章前英特尔CEO Pat Gelsinger：AI芯片设计门槛降低，制造与封装成唯一壁垒
前英特尔CEO Pat Gelsinger指出，AI虽加速芯片设计，但制造与先进封装周期长达9个月以上，成为核心瓶颈。他认为大部分AI推理芯片初创公司将因无法适应快速变化的模型架构及高昂的量产成本而消失，行业将向少数平台集中。此外，他批评HBM技术存在局限，预测AI需求将推动存储领域迎来30年来最大创新，并看好光互连在2028-2029年解决大规模GPU集群通信难题。
- 虎嗅前英特尔CEO Pat Gelsinger：AI芯片设计门槛降低，制造与封装成唯一壁垒
前英特尔CEO Pat Gelsinger指出，AI工具使芯片设计周期缩短至3个月，但制造、先进封装及系统集成需9个月以上，导致设计假设易过时。他认为未来大部分AI芯片初创公司将因无法跨越规模化量产与资本壁垒而消失，行业将向少数平台集中。此外，他批评HBM存在局限，预测AI需求将推动存储技术迎来30年来最大创新，并看好光互连在2028-2029年的大规模应用。
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