芯爱科技完成近15亿元A2轮融资，OPPO比亚迪等产业资本入局攻坚高端AI芯片封装基板

芯爱科技宣布完成近15亿元A2轮融资，投资方包括OPPO、比亚迪、瑞芯微及胜宏科技等产业资本。该公司聚焦FCBGA封装基板，旨在解决全球85%产能被日韩台垄断的供应链瓶颈。本轮融资将用于南京新项目扩产，规划年产超70万片高端基板，以支撑国产AI芯片放量需求。