芯爱科技完成近15亿元A2轮融资

2026年10月22日，芯爱科技宣布完成近15亿元A2轮融资。本轮融资由OPPO、比亚迪、瑞芯微及胜宏科技等产业资本共同投资。芯爱科技聚焦于FCBGA封装基板领域，旨在解决全球85%产能被日韩台垄断的供应链瓶颈问题。根据报道，本轮融资资金将主要用于南京新项目的扩产建设，规划年产超70万片高端基板，以支撑国产AI芯片的放量需求。此前事件标题已提及该融资金额，本次报道进一步明确了投资方阵容及具体用途，未发现与早先报道存在数字或事实矛盾。

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