NVIDIA 联合六家供应链伙伴扩大制造产能

NVIDIA在GTC Berlin宣布与Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL和欣兴电子合作，扩大基板、先进封装、测试和光引擎的全球制造产能以支持AI基础设施建设。协议显示，未来三年基板总产能将提升2.5倍，Amkor计划到2028年底将先进封装产能提升超300%，KYEC获NVIDIA 11亿美元产能预留预付款在美国建新厂，SPIL目标在2027年中将光引擎产能提升15倍。