NVIDIA联合六家伙伴扩大AI基础设施制造产能

2026年10月，NVIDIA在GTC Berlin宣布与Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL和欣兴电子达成合作，旨在扩大基板、先进封装、测试及光引擎的全球制造产能，以支持AI基础设施建设。根据协议规划，未来三年基板总产能将提升2.5倍。具体进展包括：Amkor计划到2028年底将先进封装产能提升超300%；KYEC获得NVIDIA提供的11亿美元产能预留预付款，用于在美国建设新厂；SPIL目标在2027年中将光引擎产能提升15倍。此次合作通过供应链深度绑定，加速关键组件的产能扩张。

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