前英特尔CEO Pat Gelsinger：AI芯片设计门槛降低，制造与封装成唯一壁垒

前英特尔CEO Pat Gelsinger指出，AI虽加速芯片设计，但制造与先进封装周期长达9个月以上，成为核心瓶颈。他认为大部分AI推理芯片初创公司将因无法适应快速变化的模型架构及高昂的量产成本而消失，行业将向少数平台集中。此外，他批评HBM技术存在局限，预测AI需求将推动存储领域迎来30年来最大创新，并看好光互连在2028-2029年解决大规模GPU集群通信难题。